材料

Alltech不仅提供涵盖四个领域的设备,还提供用于制造过程的材料和半导体制造设备零部件。
除了现有材料外,我们还与制造商合作,根据客户的要求进行新产品的开发。

PCB/FPC/PKG Solutions
  • 铜箔
  • 压合钢板
  • Polyimide Resist / Film

RF Device Solutions
  • Bonding/POI Wafer
  • 光刻胶
  • 显影液
  • Dry / Epoxy Film
  • Under Fill
  • 树脂基板

Advanced Packaging Solutions
  • 光刻胶
  • Polyimide Film
  • Under Fill
  • 纳米铜电镀液
  • IC 基板

Compound Semiconductor Solutions
  • 纳米银浆
  • Polyimide Resist
  • 耐高温环氧树脂

Equipment Parts Solutions
  • 热电偶
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  • 金属表面处理

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