设备

Alltech在以下四个领域提供前端工艺到后端工艺的各种设备，并能提供满足您需求的最佳解决方案。

除设备销售外，我们的专业工程师还提供售前和售后服务，包括设备装机、培训和维护。

PCB／FPC／Substrate Solutions
  • CCL／PCB／IC Substrate／HLC用热压机
  • ABF、DF膜用热压机
  • 孔位测量设备
  • 通孔・盲孔的检测设备
  • FC外观检查设备、AOI测量设备
  • 锡球压平机

RF Device Solutions
  • 曝光设备
  • IDT／SiO2／SiN／Pad 成膜设备
  • ICP刻蚀设备
  • 探针台
  • X-ray显微镜
  • 膜厚测量设备
  • 研磨设备／CMP设备
  • 划片机
  • Wire Bonder
  • Flip Chip Bonder
  • 压膜机
  • 自动编带机

Advanced Packaging Solutions
  • 晶圆・基板外观检查设备
  • 曝光设备
  • 超声波Flip Chip Bonder
  • ABF／NCF／Dry 膜用压膜机
  • 模封设备

    Compound Semiconductor Solutions
    • Edge Grinder
    • Edge Polisher
    • 曝光设备
    • GaN 成膜设备
    • ICP刻蚀设备
    • 压膜机
    • 探针台
    • 高刚性研磨设备
    • CMP设备
    • 撕膜机
    • 测试机
    • 划片机

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